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高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多
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标准动态 |《IPC DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准正式发布
《IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）》标准是由IPC与广东省数字化学会（DAC）联合开发和发布的国际标准。 负责该标准开发的IPC 2-12b技术组（MBD for D ...查看更多
Microtek：市场变化要求重新评估PCB测试程序
Nolan Johnson 和麦可罗泰克（中国）实验室的Bob Neves一起探讨了检验和测试的话题。Bob Neves从运营检测实验室的角度，就目前合约制造商在检验和测试上遇到的问题，分享了他的看法 ...查看更多
Microtek：市场变化要求重新评估PCB测试程序
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美国Altek Electronics选用望友DFM Expert软件
Altek Electronics 选用望友 DFM Expert 软件，使研发人员能够在设计阶段更清晰、更好地遵循工艺标准进行可制造性设计；实现阶段性并行设计分析，将设计最优化，使可制造性最佳，不断 ...查看更多
